TSMCはまた、2027年に市場に投入されると予想されるiPhoneモデル用のチップの製造に使用できる高度な「N2P」プロセス技術にも取り組んでいると報じられている。
Appleは、2nmプロセスで構築されたプロセッサを搭載した最初のiPhoneを2025年に発売する予定だと報じられている。 クパチーノの同社は、TSMCの次世代チップセットを搭載したiPhone 17 ProとiPhone 17 Pro Maxを発売すると報じられている。 iPhone 15 Proモデルは、3nm A17 Proチップを搭載したApple初の携帯電話ですが、標準のiPhoneモデルは、2022年に発売されるProモデルに以前搭載されていた4nm A16 Bionicチップセットを引き続き使用します。
DigiTimes（Apple Insider経由）によると、サプライチェーン情報筋の話として、台湾積体電路製造会社（TSMC）は、2024年後半に発売予定のiPhone 17 Proモデルが2nmプロセスで製造されると発表した。 新しいチップを準備中だという。 Apple は 2nm チップを搭載した将来の Mac モデルも発売すると予想されていますが、レポートではこれらのプロセッサのスケジュールについては明記されていません。
TSMCは「N2」プロセス技術に基づいて2nmチップを生産すると予想されており、iPhone 17 ProとiPhone 17 Pro Maxは次世代チップを使用する最初のスマートフォンとなる可能性がある。 高価な標準的なiPhone 17モデルは前世代のチップセットを使用して発売される可能性が高いが、これはiPhone 13 Proと同じチップを搭載したiPhone 14以来Appleが使用してきたプロセスである。 伝えられるところによると、台湾のチップ企業は来年2nmチップ設計の生産を開始すると同時に、より高度なバージョンの「N2」プロセス技術に移行して、2026年末までに完成する予定のより優れた2nmチップを提供する予定だという。 彼らもそれに取り組んでいます。
これは、「N2P」プロセス技術で構築されたチップを使用する最初のiPhoneモデルは、1年後の2027年にデビューする可能性があるiPhone 19シリーズである可能性があることを示唆しています。 TSMCは、1.4nmチップセットを製造できる、より高度な「A14」プロセス技術にも取り組んでいると伝えられている。
ただし、この高度なプロセスチップの生産スケジュールについてはまだ発表されていないため、1.4nmプロセッサを使用したiPhoneモデルがリリースされるまでには数年かかる可能性があります。 TSMCは、1.4nmチップセットを製造できる、より高度な「A14」プロセス技術にも取り組んでいると伝えられている。 ただし、この高度なプロセスチップの生産スケジュールについてはまだ発表されていないため、1.4nmプロセッサを使用したiPhoneモデルがリリースされるまでには数年かかる可能性があります。
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